半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清。
10月21日上午收盘，市场早盘震荡反弹，创业板指领涨。北证50指数涨近14%创历史新高。板块方面，半导体、军工电子、华为海思、CPO等板块涨幅居前，银行、证券、钢铁等板块跌幅居前。国联安中证全指半导体ETF（512480）半日涨9.21%，重仓股中，中芯国际（688981.SH）涨15.4%，北方华创（002371.SZ）涨2.47%，海光信息（688041.SH）涨5.66%。
消息面上，截至10月20日17时，已有全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，业绩普遍预喜，这些公司分布在芯片设计、晶圆代工、半导体设备等多个细分领域。
此外，根据天风国际证券分析师郭明錤的最新报告，Blackwell GB200芯片预计将在2024年第四季度开始大规模出货。郭明錤表示，预计第四季度出货量将介于15万至20万块，并在2025年第一季度显著增长200%至250%，达到50万到55万块。
业内人士表示，半导体行业是自主可控最核心的领域，近年来技术的进步日新月异，包括先进制程工艺、封装测试技术、新型存储器等都在不断取得突破。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对半导体的需求呈现出爆发式增长。特别是在人工智能领域，对高性能计算、大数据存储等需求不断增加，推动了半导体市场的持续扩大。
国信证券表示，伴随着市场“政策底”的形成，财政宽松预期走强、市场风险偏好上升，硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征，半导体更是成为市场共识度居前的行业板块。在情绪面之外，半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期。
